行       業(yè)：消費電子

設計內容：硬件設計、電子電路設計、整機設計

設計時間：2020

產(chǎn)品簡述：支持Low-profile，系統(tǒng)結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優(yōu)化設計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經(jīng)過最優(yōu)化設計。

設計團隊：昱櫟技術