行       業(yè)：科研

設(shè)計(jì)內(nèi)容：硬件設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)時(shí)間：2022

產(chǎn)品簡(jiǎn)述：通過(guò)單片機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片引腳1對(duì)N及N對(duì)N多種選通方式，通過(guò)施加不同的電壓、脈沖，獲取待測(cè)芯片不同的響應(yīng)時(shí)間與結(jié)果，以網(wǎng)口通訊傳輸?shù)缴衔粰C(jī)獲取測(cè)試數(shù)據(jù)，從而評(píng)判待測(cè)芯片性能。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)：昱櫟技術(shù)